台积电正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，并联合ABF载板龙头Ibiden与面板厂群创共同进行技术验证。此举的关键边际变化在于，将玻璃基板的应用从远期的CoPoS平台拓展至更成熟的CoWoS封装体系，这意味着玻璃基板的量产时间窗口可能较此前预期的2-3年大幅提前，整个产业链的订单兑现节奏有望加速。