【全球最强芯片散热技术诞生】韩国KAIST研发全球最强芯片散热技术：微米级液冷微通道直接嵌入硅芯片内部，歧管分流结构重构冷却液循环逻辑，COP达106000，是2020年《自然》全球纪录的10倍，仅需传统顶尖方案1/10泵送功耗。2000瓦/平方厘米极端工况下芯片温度控制在100℃以内。 ​