早上跟大家分析了电容之后，关注电感，主要是一体成型电感方向。
英伟达 Rubin 架构（NVL72 整机柜）因单 GPU 功耗飙升至 1800W-2300W 及 VPD 垂直供电架构落地，对‌一体成型电感‌呈现“用量翻倍、规格升级、价值倍增”的刚性需求。
单机柜总用量‌：约 ‌9000～11000 颗‌（中枢 10000 颗），较上一代 GB200（约 4800 颗）增幅达 ‌85%～130%‌。
‌单 GPU 板卡用量‌：每卡需 ‌60～80 颗‌功率电感，其中 ‌48～56 颗‌为高端 TLVR 耦合电感，剩余 ‌12～24 颗‌为‌辅助超薄一体成型电感‌（用于内存、网卡及辅助芯片供电）。
‌价值量变化‌：普通一体成型电感单价从约 3 美元跃升至 ‌8～12 美元‌（部分高端规格更高），单机柜电感总 BOM 价值从 3.84 万美元激增至 ‌20 万美元‌左右。‌‌