这些紧缺材料迎来国产替代关键窗口：

✅超硬材料

金刚石具有高导热性，在AI芯片散热领域有应用。国内部分厂商已具备CVD金刚石批量生产能力。

·核心材料：金刚石热沉、CVD金刚石、CBN

·应用场景：AI芯片散热、高端精密加工

·相关企业及业务：

·四方达：复合超硬材料及CVD金刚石，已实现12英寸金刚石衬底批量制备

·沃尔德：高端超硬刀具，产品应用于半导体晶圆切割等领域

·惠丰钻石：金刚石微粉及CVD金刚石材料

·中兵红箭：工业金刚石、特种装备等

✅稀有气体

稀有气体是半导体光刻环节的常用耗材。国内企业正在推进产能建设。

·核心材料：高纯氦、氖、氙、氪

·应用场景：晶圆制造、光刻工艺

·相关企业及业务：

·华特气体：特种气体全品类，产品覆盖14nm以下制程用气体

·金宏气体：综合气体服务商，超纯氨、高纯氧化亚氮为主要产品

·凯美特气：电子特气，氪气、氙气产能已释放

·和远气体：大宗气体、电子特气及电子化学品

✅高速PCB上游

AI服务器对高速PCB材料提出更高要求。

·核心材料：PPE-PPO树脂、高端电子布（Q布）

·应用场景：AI服务器高速板材生产

·相关企业及业务：

·圣泉集团：电子级PPO树脂、电子级环氧树脂

·东材科技：高频覆铜板材料，已进入服务器厂商供应链

·宏昌电子：电子级环氧树脂，适配多层PCB需求

·宏和科技：高端电子级玻璃纤维布，Q布技术对标海外

✅MLCC上游粉体

高端MLCC（多层陶瓷电容器）的核心原料。

·核心材料：钛酸钡、纳米钡钽、氧化钽

·应用场景：高容MLCC原料

·相关企业及业务：

·国瓷材料：MLCC陶瓷粉体

·红星发展：钡盐、锶盐产品，供应国内多数MLCC厂商

·博迁新材：纳米级镍粉、银粉等电子粉体材料

·华宏科技：稀土资源综合利用及磁材产品

·天马新材：精细氧化铝粉体，覆盖电子陶瓷、锂电池隔膜等领域

✅高纯石英

高纯石英是半导体制造中的耗材，认证周期较长。

·核心材料：半导体级石英砂、石英制品

·相关企业及业务：

·菲利华：高性能石英玻璃材料及制品

·石英股份：高纯石英砂、石英管、石英坩埚等

·凯德石英：半导体石英器件，半导体用石英产品收入占比超95%

·凯盛科技：合成石英、高纯石英砂等应用材料

✅半导体前驱体

前驱体是先进制程芯片制造中的材料，制程越先进，用量越大。

·核心材料：砷烷、碳烷、硅烷、ALD/CVD前驱体

·应用场景：先进制程芯片制造

·相关企业及业务：

·南大光电：MO源、ALD前驱体、电子特气、光刻胶

·雅克科技：前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气

·华特气体：特种气体及前驱体产品

✅金属靶材

金属靶材是半导体薄膜沉积环节的耗材。

·核心材料：铝靶、钨靶、钼靶、铜靶

·应用场景：晶圆制造薄膜沉积工艺

·相关企业及业务：

·江丰电子：超高纯金属溅射靶材（铝、钛、钽、铜、钨等）及半导体精密零部件

·有研新材：高纯金属靶材、先进稀土材料、红外光学材料

·阿石创：真空蒸镀膜料、溅射靶材，覆盖高纯金属及合金

·东方钽业：钽粉、钽丝、钽制品及铌制品

✅石墨散热/高纯石墨

A·核心材料：高导热石墨膜、高纯石墨块

·应用场景：AI芯片散热、半导体高温工艺耗材

·相关企业及业务：

·中石科技：高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板等

·飞荣达：电磁屏蔽材料、热管理材料、基站天线等

·思泉新材：石墨散热膜、导热垫片、VC、液冷散热模组

·方大炭素：石墨电极、等静压石墨、高纯石墨等

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