【机构：#台积电加速布局CoPoS# ，预计2027年试产】#台积电#

6月17日，市调机构TrendForce在报告中指出，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并锁定310×310mm基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。下一阶段布局重点则将转向Glass Core Substrate，合理量产时程推估落在2030年后
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