国芯科技公告，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O内部测试成功。该芯片基于40nmEFLASH工艺，集成多种功能模块，封装形式包括LQFP48/LQFP64等，有望为解决我国新能源汽车产业方向盘离手检测集成化触控MCU芯片的“缺芯”问题做出贡献。
发布于 陕西
發哥2026
国芯科技公告，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O内部测试成功。该芯片基于40nmEFLASH工艺，集成多种功能模块，封装形式包括LQFP48/LQFP64等，有望为解决我国新能源汽车产业方向盘离手检测集成化触控MCU芯片的“缺芯”问题做出贡献。