普通石英砂提纯成高纯硅，再切片光刻、蚀刻封装，层层工序造就芯片。

一枚国产CPU，从材料突破到架构研发，要攻克设备、工艺、专利多重壁垒。

无数科研人员长年深耕，步步冲破技术封锁，看似小小的晶片，凝聚着举国攻坚的无数艰辛。

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