下一代CoPoS玻璃复合方案（台积电主推路线）

三层三明治复合结构：

1. 中间芯层：超薄玻璃基板（TGV玻璃通孔）
替代原来昂贵的硅中介层，仅负责结构刚性支撑+垂直通孔导通，不做细密信号布线；
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2. 上下表层：ABF树脂积层薄膜（BT树脂/PPO/PPE基材）
直接承载GPU、HBM芯片，所有微米级精细线路、信号互连全部刻在ABF树脂膜上，玻璃无法替代这一层；
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3. 底层：传统服务器PCB载板
保留原有多层高速PCB，负责对外供电、高速信号输出。

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