台积电、英特尔及三星等行业巨头正加速抢滩玻璃基板赛道，力图攻克AI芯片封装瓶颈并加速CPO商业化落地。凭借卓越的热稳定性与电学性能，玻璃基板已确立为先进封装的下一代核心基材。据预测，2026年全球市场规模将达186亿美元，2030年更将突破320亿美元，增速远超传统有机基板。受产业爆发预期提振，A股相关概念股集体走强，多股涨停，市场热度空前。