【CoWoS先进封装导入：玻璃基板及TGV设备厂商梳理】
台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划，携手ABF载板厂商Ibiden、面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
一. IC载板概览
IC载板即封装基板，本质是一种高密度多层互连板；在芯片....http://t.cn/AXaQ6ERt ​