炸场！台积电官宣以玻代硅，万亿AI材料革命杀疯了

#台积电玻璃基板##AI先进封装#
6.16台积电正式放出CoWoS玻璃基板开发计划，拉上Ibiden+群创光电同步验证，下一代AI芯片封装直接进入产业化阶段！

现在AI芯片晶体管堆到万亿级别，传统有机基板根本扛不住，翘曲、发热、供电损耗全是大坑，良率直接被拖垮。
实测玻璃基板效果拉满：封装翘曲改善16%，供电电阻直接下降27%，算力底座直接从易碎塑料板升级成高强度玻璃基底。

更狠的是这次拽面板厂群创入局，等于把做显示屏的面板工艺下放做芯片基板，传统ABF载板厂商压力直接拉满，整条产业链利益格局要重新洗牌。

机构预测2030年玻璃基板市场规模冲破320亿美元，这可不是单纯扩容市场！
台积电、三星、英特尔全在死磕这条赛道，制程微缩走到瓶颈后，先进封装+新型材料已经成半导体博弈核心，玻璃基板妥妥AI算力新刚需。

后摩尔时代拼的不再只是芯片制程，底层封装材料才是拿捏高端GPU的关键入场券，一场万亿赛道的变革已经正式拉开序幕！

聊聊你们觉得国内基板厂商能不能跟上这波玻璃基板风口？点赞转发蹲后续产业链机会！