玻璃基板是下一代芯片封装的核心材料，用来替代传统硅中介层和有机基板，解决尺寸受限、高温翘曲、成本高等痛点。
​核心优势：
​· 支持超大尺寸面板，可集成16颗以上HBM芯片
· 互连密度提升10倍，信号损耗降低60%
· 成本仅为硅基板的三分之一
​2026年关键节点：
被视为商业化元年，台积电、英特尔、三星、LG等巨头纷纷押注，今年是“订单验证年”。
​市场规模：
2026年全球预计达186亿美元，2030年突破320亿美元。
​投资提醒：
处于0到1量产临界期，良率与设备配套仍存不确定性，需保持谨慎。