玻璃基板封装干货版（看这个就够了）
玻璃基板封装算是一个新概念，玻璃基板业务已经不是大家闺秀，应该算封装界的一个新贵了，国外陆外大厂如英特尔、AMD、台积电、三星电机、群达、曰月光等，今天着重介绍国内玩家：
一、国内TGV玻璃深加工/基板厂商（有实锤封测、光模块、芯片客户）
1. 沃格光电（国内唯一，全流程TGV量产）
• 已批量交付客户：某1.6T CPO光模块厂商（稳定小批量出货）
• 联合验证客户：英伟达供应链封测厂、华为光产品线、长电、通富头部封测；AI芯片封装基板持续多轮可靠性测试
• 产能：武汉10万㎡TGV产线供货，成都大尺寸产线2026年内投产
2. 京东方A（已公告实锤，高世代玻璃基板试验线）
• 合作：与康宁三年绑定半导体玻璃原片
• 客户：长电科技、日月光等封测厂批量送样；适配CoPoS大面板封装试样验证，2026上半年试验线全流程打通
3.长信科技（300088）TGV玻璃基板完整进展（将来弹性期望值高）
定位：中游TGV玻璃精密加工环节，和沃格光电同赛道，依托超薄玻璃减薄、镀膜成熟工艺跨界切入半导体先进封装玻璃载板，核心看点是绑定群创光电进入台积电CoPoS供应链。
国内面板/封测客户
• 京东方：TGV基板小批量联合验证；
• 国内GPU、算力芯片厂商、头部封测厂同步送样测试，反馈良好；
• 同时布局CPO光模块玻璃基板配套开发。
4.凯盛科技（中建材旗下超薄玻璃）
• 产线：8英寸TGV中试线稳定输出样品
• 客户：长电科技、通富微电批量送样，用于射频、小型算力芯片玻璃基板验证
4. 上游原片：彩虹股份、戈碧迦
客户：沃格光电、京东方、国内TGV加工企业稳定供应半导体超薄玻璃原片。
二、国内封测厂（承接玻璃基板封装验证，拉动上游订单）
1. 长电科技
◦ 实锤：XDFOI面板级封装原生兼容玻璃基板；完成TGV射频IPD、HBM配套玻璃封装工艺验证；采购沃格、凯盛玻璃基板做可靠性测试，2026规划玻璃专用产线
2. 通富微电
◦ 绑定AMD算力芯片；玻璃基Fan-out封装同步海外客户认证，批量导入国产玻璃基板试样
3. 汇成股份、华天科技、甬矽电子：同步开展玻璃基CoPoS封装验证，对接国内光模块、AI芯片客户。
另外美迪凯有送样、天马科技也有技术储备，华工科技、罗博特科、麦格米特、帝尔激光、赛微电子、天承科技、红星发展、阿石创、华映科技、雷曼光电也可关注。
三、PCB/IC载板配套厂商（后端线路加工客户落地）
深南电路、兴森科技：为玻璃基板配套底层ABF积层线路，配套台积电CoPoS、国内封测厂试样。
