台积电正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，并联合ABF载板厂Ibiden与面板厂群创启动验证，这是其首次公开玻璃基板技术路线图。此举标志着继英特尔之后，行业另一巨头入局，确认了玻璃基板作为下一代先进封装核心基材的产业方向，正式开启了该技术的产业化验证阶段，并有望将量产时间窗口从此前的CoPoS远期预期（2028-2030年）显著提前。