【#告别单芯片思维# ！揭秘3D-IC验证“深水区”】#3D-IC#

半导体行业从传统2D集成电路向2.5D及3D-IC架构演进，绝非简单的技术迭代升级。此次架构革新旨在突破传统尺寸微缩限制，带来了一系列传统方法难以应对的验证挑战。随着芯片设计采用多芯片堆叠、异构Chiplet集成及先进封装技术，研发团队面临复杂的热管理、机械应力耦合及可靠性验证问题，需要采用不同的方法解决。
验证层面的短板并非源于算力不足，而是由3D-IC的多物理场特性所致。单个芯片的热点会对相邻芯片产生不可预判的性能影响；封装工艺产生的机械应力会沿堆叠结构传导，改变器件特性；静电放电路径跨越由不同代工厂采用不同工艺节点制造的多个芯片。

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