核心看点

2026年算力产业链最紧缺耗材当属HVLP4高端铜箔，行业缺口高达1500吨，连英伟达都主动锁定产能保供货，稀缺属性拉满。

两大产业逻辑

1. 高端铜箔供需失衡
AI服务器、先进封装需求爆发，超薄HVLP4铜箔产能供给跟不上，直接制约PCB、算力硬件出货，头部大厂抢产能锁货，产业链涨价、业绩弹性空间充足。
2. 玻璃基板产业同步突破
今年是玻璃基板商业化元年，京东方、英特尔技术落地，和高端铜箔配套服务高速互联场景，覆盖AI服务器、高速铜缆、先进封装全链条，算力材料双线共振。

赛道定位

PCB铜箔属于实打实AI算力上游刚需材料，是当前硬科技细分里供需矛盾最突出的环节，短期订单饱满、长期受益算力扩张，相关产业链存在持续行情催化。

⚠️风险提示：仅产业信息客观梳理，不构成投资建议，供需、价格存在波动风险。 http://t.cn/AXan4w8r