第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《算力跃升，供电先行：创豪AI供电ECP基板的研发与布局》 演讲人：创豪半导体 研发总监——张书玮 #集微大会# #半导体# #芯片# #创豪半导体# #先进封装# http://t.cn/AXarztWL ​