第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》 演讲人：芯原微电子 执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理——汪志伟 #集微大会# #半导体# #芯片# #先进封装# #芯原微# http://t.cn/AXarCWVa ​