【挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺】科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位，已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。 ​