Intel 现在的代工之路越来越激进了，Intel 可能要和台湾的联电UMC继续合作3nm。

目前已知的是，Intel 的14nm 的终极成熟Max版将会和UMC一起搞12nm的代工，明年底量产，那么Intel未来的3nm 估计也会有个终极成熟版，然后和UMC一起搞。

台湾的半导体虽然强，但是除了台积电以外别家早就放弃了对于先进工艺的开发。 UMC这种直接和Intel合作，省了自己的研发费用，也能持续维系自己在未来高节点半导体代工汇总的不落伍，可以说是双赢了。