下一代封装技术，无论是英特尔的GlassCore，还是台积电的CoPoS，玻璃只是中间的芯层，上下两侧的增层和信号互联仍由ABF承担。兴森科技是国内唯一量产ABF载板的厂商。深南电路14层以下量产，16层送样英伟达。
​ABF膜（味之素积层膜）是一种绝缘薄膜材料，日本味之素垄断全球95%+份额。
​现在中日关系的背景下，国产替代有两条路线。一是CBF膜绕开专利，最快量产。华正新材自研CBF膜通过华为昇腾验证并小批量供货，进入长电科技供应链；一期300万㎡/年投产，青山湖600万㎡2026年底投产。生益科技的类ABF路线，已经送样验证。
​二是NBF膜对标味之素。莲花控股收购深圳纽菲斯51%，纽菲斯为国产ABF标准起草单位；NBF胶膜量产，产能200万㎡/年；通过欣兴、华通验证，批量试产；鹤山项目规划2万吨/年（约2000万㎡），2026年启动。