AI芯片，开始换底座了
最近半导体圈开始频繁讨论玻璃基板和 TGV。
过去大家看 AI 芯片，更多盯着 GPU、HBM、CoWoS。但当芯片越来越大、HBM 越堆越高、功耗和带宽越来越夸张时，传统 ABF 载板开始接近物理极限。
简单说：AI 芯片不是单颗芯片在变强，而是整个封装系统在变大、变热、变复杂。
玻璃基板被关注，不是因为它听起来高级，而是因为它更适合下一代大尺寸先进封装：更低翘曲、更低信号损耗、更高平整度，也更适合承载 AI 大芯片。
但真正难的不是玻璃本身，而是 TGV，也就是玻璃通孔。要在很薄、很脆的玻璃里打出大量微米级通孔，再完成金属填充和电连接，同时保证良率，这才是核心壁垒。
所以这条产业链的重点不是“谁有玻璃”，而是谁能把玻璃做成可量产的先进封装底座。
我的理解是：玻璃基板不是简单材料替代，而是 AI 芯片进入系统级封装时代后的必然结果。
未来 AI 的护城河，可能不只在模型和芯片设计，也在封装、材料和 TGV。
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