#价值投资日志[超话]# 从“配角”到“主角”：LPO正在改写电芯片的价值分配
传统光模块中，DSP芯片是价值量最高的单颗芯片，占电芯片成本的40%-50%，被博通和Ma­r­v­e­ll双寡头垄断。但在LPO（线性可插拔光模块）趋势下，DSP正被逐步移除光模块。LPO/NPO/CPO演进下，非DSP电芯片价值占比提升显著。TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，价值量随之跃升。
无论LPO、CPO还是硅光哪条路线胜出，高速电芯片仍是光模块的核心器件，且对带宽、线性度、低功耗和集成度的要求持续提升。行业技术迭代不会削弱电芯片价值，反而将进一步打开高端芯片市场空间。
优迅股份正是国内极少数在中高速TIA、LDD、CDR领域全品类布局的芯片设计公司。公司已针对LPO、CPO、硅光等架构进行布局，同步推进适配芯片与集成化方案研发。