#价值投资日志[超话]# 高速产品矩阵：800G/1.6T验证窗口即将开启
数据中心侧正在成为电芯片爆发的主战场。根据ICC预测，2029年数据中心侧电芯片市场规模将达到60.2亿美元，是电信侧的1.6倍。优迅在数据中心侧高端芯片领域已实现全面布局：
单波100G（对应800G光模块）： 已完成工程片流片，预计2026年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证。公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证。
单波200G（对应1.6T光模块）： 已进入样品测试阶段，围绕1.6T光模块应用积极布局跨阻放大器、VC­S­EL激光器驱动器以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片。
128Gb­a­ud相干光通信电芯片（长距传输）： 已完成设计迭代，针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案。产品已通过部分头部客户送样验证，并获得后续深度合作意向。DCI（数据中心互联）领域将成为相干下沉技术的核心增量应用场景。
LPO/CPO/硅光全架构适配： 单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构。800G硅光Dr­i­v­er、TIA正在客户验证过程中，1.6T产品正处于研发与样品测试阶段。