#基金[超话]#
伟达Rubin芯片 2026年6月开始量产了，PcB近半年多来的持续上升，就是因为PCB比2024年上一代增加了2.3倍， 市场需求大增所致。   
已经证实，Feynman是英伟达计划在2028年推出的下一代GPU架构，它将接替Rubin架构，采用台积电最先进的AI6制程，计划在Feynman架构中，通过3D堆叠技术将LPU单元直接融入GPU。 
 2026量产的Rubin框架机柜，比上一代PCB价值量增加了3倍，2028年量产的机柜又比2026年的PCB价值量增加4到7倍。