第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《 芯粒异构系统集成之道 》 演讲人：盛合晶微 副总裁——林正忠 #集微大会 #半导体# #先进封装# #盛合晶微# #芯片制造# http://t.cn/AXaFrsEQ ​