深夜双炸！半导体两大核心环节同步突破，国产替代加速跑
​​一、澜起科技：DDR5第六代RCD芯片送样，算力刚需再升级
​​澜起科技正式完成新一代DDR5第六子代RCD芯片客户送样，硬核参数直接拉满：
​​1. 最高传输速率9200MT/s，相比上代性能提升15%；
​​2. 完美匹配下一代AI服务器超高带宽需求；
​​3. 行业地位突出，是DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定者。
​​​​二、沪硅产业：300mm大硅片全面量产，打破材料卡脖子
​​芯片制造的基础核心材料300mm硅片，沪硅产业持续实现重大突破：
现已完成逻辑、存储、图像传感器、功率芯片全领域300mm硅片研发+规模化量产，各类特殊规格产品持续扩充。
​从芯片底层硅片原材料，到AI服务器核心内存接口芯片，半导体上下游同步技术迭代，产业链双线突围。算力高景气+自主可控两大逻辑共振，后续板块催化值得持续跟踪。
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