#iPhone17或率先涨价# CCL覆铜板：算力硬件拉动高端基材持续紧缺！

CCL覆铜板是制作PCB的直接基材，相当于电路板的“地基”，地基的品质，直接决定成品PCB的性能上限，算力硬件的爆发，最先带动的就是高频高速高端CCL的需求！

高速AI服务器、GPU载板必须搭配高频覆铜板使用，800G、1.6T高速光模块的全面量产，同步放大了高端CCL的采购量，目前高端高频基材已经处于供需持续偏紧的状态。日韩头部厂商当下把重心放在高端ABF基材研发，主动放缓通用高频CCL的扩产计划，海外供给增量有限，国内龙头企业的产能持续释放，顺势抢占全球算力PCB基材的海外订单，国产替代的红利正在稳步兑现！

原材料成本企稳，叠加下游涨价顺利传导，是CCL企业盈利修复的关键。玻纤布、铜箔的价格维持平稳区间，下游PCB厂商可以顺畅承接板材涨价，今年以来国内头部CCL企业已经完成4轮涨价，产品毛利率稳步走高，正式进入量价共振的上行阶段！

产业链核心企业划分

高端CCL龙头：生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材

配套电子布原料：中国巨石、宏和科技、中材科技