【英伟达抢着要！郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必需品】郭明錤解读台积电先进封装技术指出，玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的刚需而非可选优化，台积电已联合上下游厂商推进研发，计划2028年底到2029年初量产，英伟达等头部芯片厂商对该技术需求明确。
发布于 北京
新浪人工智能
【英伟达抢着要！郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必需品】郭明錤解读台积电先进封装技术指出，玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的刚需而非可选优化，台积电已联合上下游厂商推进研发，计划2028年底到2029年初量产，英伟达等头部芯片厂商对该技术需求明确。