AI下一个万亿级赛道浮出水面：玻璃基板+CPO，谁能率先卡位谁就可能赢得未来！
​很多人还在关注GPU、HBM和光模块，但全球AI产业已经开始瞄准下一代核心技术——玻璃基板+CPO（光电共封装）。 ​