【#李在镕时隔三年视察三星HBM生产线#】6月23日，三星电子会长李在镕前往忠清南道天安事业场，视察了该厂区的C1、C2高带宽存储器（HBM）生产线。据悉，这是自2023年2月以来，李在镕时隔约三年再次访问天安工厂。

李在镕听取了事业场运营现状、生产计划及技术研发进展的汇报，并巡查了HBM封装生产线。分析认为，此次视察旨在检查HBM生产竞争力与供应应对体系，同时确认技术开发成果及未来业务扩张战略。

CNMO科技了解到，天安事业场是三星电子HBM核心生产基地，负责HBM的后道工序与先进封装。随着全球人工智能（AI）市场增长，HBM需求与销售额持续上升，该工厂的重要性日益凸显。

三星电子于今年2月实现全球首次第六代HBM（HBM4）量产出货，并于5月向主要客户供应全球首款第七代HBM4E 12层样品。HBM4量产与HBM4E样品供应仅相隔约三个月，业界认为三星电子在AI存储器市场中正快速推进下一代产品的开发与供应。

HBM4已取得显著业绩。据业界消息，HBM4量产出货约四个月后，累计销售额突破10亿美元（约合1.54万亿韩元）。截至7月底，累计销售额预计将超过12亿美元（约合1.84万亿韩元）。李在镕此次视察也反映出对HBM4业绩的期待。

据韩国贸易协会数据，5月HBM出口金额为379.87亿美元（约合58.44万亿韩元），同比增长153%。