#华为韬定律之后光谷开了场先进封装专场# 6月25日,2026光谷青桐汇Ultra——先进封装与硅光互联专场在光谷举行。活动聚焦“τ启新架构,封装芯未来”,依据华为“韬(τ)定律”,产业正从“以计算为中心”转向“以数据流转为中心”,先进封装与硅光互联成为破局AI算力瓶颈的关键。9个覆盖EDA设计、芯粒验证、封装检测、散热管理、光电互联、核心材料等全链条方向的前沿科创项目集中路演,采用“创始人+技术经理人”双视角模式,实现“路演即投决”,吸引百余家产业龙头与投资机构参与。经过二十余年布局,光谷集成电路产业于2025年首次突破千亿元规模,集聚产业链企业超300家,正加速向“世界存储之都”迈进。 http://t.cn/AXSCEgdB
