其实越来越多的终端厂商开始抱怨高通给开的『口子』太少，很多创新性的功能，高通不给开『口子』，终端厂商的想法也没法落地。

所以你能看到为什么越来越多的新功能率先在联发科平台上实现，很大一部分程度还是联发科『姿态比较低』，愿意配合终端厂商、给予足够多的新功能落地的空间，当然还包括对产品定义和命名的『低姿态放行』。

所以，很多时候，一些新出现的外围功能发现高通的机型不适配，并不是终端厂商的问题（或是终端厂商故意不做），而是联发科的配合度，明显更高一筹。

或者说，其实根上，是高通的问题。