【晚点独家丨#比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭量产车型#】《晚点 Auto》独家了解到，比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑 A3。

截至发稿，比亚迪没有回复我们的询问。

一位自研芯片的智驾方案供应商员工告诉我们，智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。

官方信息显示，这颗 4nm 芯片单颗算力超过 700 TOPS，三颗协同总算力超过 2100 TOPS，支持 L3、L4 自动驾驶，已开始量产。新势力车企惯常强调的 “软硬件一体” 优势，在芯片发布时也被比亚迪提及。比亚迪称，璇玑 A3 单位算力功耗较同级产品低 20%，结合自研算法优化后，算力利用率提升 100%。

5 月，比亚迪第一次以自研智驾芯片为发布会主角，在智能化发布会上推出这款芯片，董事长王传福说：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。”

另外，我们也独家了解到，曾任 OPPO 芯片子公司哲库总监、主要参与 SoC 芯片 IP 设计的周延，已经于 4 月离开比亚迪，加入了一家芯片创业公司。#比亚迪计划明年在腾势的量产新车上首搭自研智驾芯片# http://t.cn/AXSuR1IC