今天是慕尼黑上海电子展第一天，逛了逛 TI 德州仪器展台。

这次展品覆盖面很广，不只是汽车电子，还有储能、AI 数据中心、工业自动化、智能家居等等。在展台的出行专区，能看到 SDV 中央计算、机电刹车 EMB、智能车灯；在焕能展区，能看到储能电池、适用于储能系统的EIS 电池管理系统（BMS）和50kVA 固态变压器。其中，数据中心方向也展示了面向新一代 AI 服务器的 800V 高功率密度电源方案。

我比较深的感受是，AI 相关的“底层技术”正在变得更丰富。以前大家聊 AI，更多关注算力芯片、模型和应用，到了今年，AI 落地不只靠算法和算力，大家开始关注电源管理、传感融合、电池监测，这些模拟和混合信号器件在跟着一起升级。

比如 TI 这次重点展示的 EIS 芯片，既用在储能也用在汽车上。把 EIS 电化学阻抗谱集成进电池监测器，相当于给电芯做“心电图”，可以更早看到电池内部状态变化，用在电动车和储能系统里都很有意义。

这次 TI 展示了从车、能源、工业到 AI 基础设施的一整套底层能力。慕展还剩两天，推荐去 N4 馆 605 打卡。