Google 下一代 TPU（代号 Humufish）将采用 Intel 的 EMIB-T 封装技术，而非 TSMC 的 CoWoS。目前几乎所有领先的 AI 训练加速器，都采用 TSMC 的 2.5D 封装流程，其中绝大部分使用 CoWoS。CoWoS 已成为业界标准，因此旗舰产品转向其他方案格外值得关注。

核心差异：
CoWoS 是将所有 die 放置在单一大尺寸硅/RDL 中介层上；EMIB 则是仅在需要晶粒间互联的位置，将小型硅桥直接嵌入有机基板中。

为什么选择 EMIB？

1. 不受光罩限制，可高度扩展
CoWoS 的硅中介层需通过微影制程制作，因此受限于光罩尺寸上限。CoWoS-S（单片式）最大约做到 3.3 倍光罩面积，这也是 TSMC 后来转向 CoWoS-L 的原因。
EMIB 不受光罩限制，扩展性远高于 CoWoS。

2. 成本更低、硅材利用率更高
EMIB 封装省去了昂贵的大型中介层，因此成本明显较低。
此外，EMIB 使用硅材的效率远高于 CoWoS：晶圆是圆形的，大型中介层在边缘会造成大量浪费，且尺寸越大良率越差；而 EMIB 使用的小型桥接可高密度排列，浪费极少。
同时也让客户获得 TSMC 以外的第二供应来源。

Humufish 采用的是 EMIB-T（T 代表 TSV）。
一般 EMIB 的桥接没有穿硅通孔（TSV），电源必须绕过桥接、通过基板传输，导致供电压力较大。
EMIB-T 则通过桥接垂直传输电源，并加入电容与接地平面，提供更干净稳定的电力供应。这也让它足以支持下一代 HBM 以及更高带宽的互联需求。

风险：
一般 EMIB 已量产多年，但 EMIB-T 仍是新技术。能垂直传输电源的桥接在量产时良率与稳定性更具挑战性。
唯有 Intel 能如期提升良率与产量，Humufish 的优势才能真正发挥。若执行出问题，最终仍可能被迫回头使用原本想避开的、产能受限的 CoWoS。

结论：
架构极具吸引力，执行力才是关键。

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引自SemiAnalysis