随着人工智能的应用范围从数据中心扩展到汽车电子和人形机器人等物理应用领域

人工智能已成为先进封装行业扩展的主要驱动力！

根据国际投行的最新研报，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。

晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。

随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。

A股市场方面，先进封装是近期AI算力主题的主要分支板块，中短期交投活跃度在主题内较高，但不是第一梯队。

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