北美智权报 209期：从美国5亿美元重金押注AI新创看半导体竞争走向材料战http://t.cn/AXoAeNRv

2026年6月17日，一份美国政府文件悄悄为全球半导体竞争揭开新的篇章。美国商务部芯片研发办公室（CHIPS R&D Office）宣布，与AI新创公司SandboxAQ签署高达5亿美元的补助协议，将利用人工智能结合物理仿真，加速半导体关键材料的发现与开发，四大研发重点涵盖：取代「永久化学物质」（PFAS）的制程用化学品、晶圆厂制程所需的新型催化剂、不依赖稀土的永久磁铁，以及晶圆厂备用电源所需的新世代电池材料。

乍看之下，这只是一项针对AI新创公司的研发补助；但若放在全球科技竞争的脉络下观察，过去二十年半导体产业竞争主要围绕在先进制程与晶圆厂建设；未来除了持续推进制程微缩之外，材料创新、AI辅助研发与制造能力，将共同决定半导体产业竞争力。