【巨头联手，抢滩玻璃基板核心材料】随着人工智能大模型持续演进，算力需求快速提升，推动GPU、ASIC等高性能芯片向更高集成度、更大封装尺寸方向发展。半导体封装技术的迭代正成为产业链竞逐的新焦点。
据三星电机7月2日宣布，公司已与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精细化学签署主合同，共同成立一家名为“Glassem”的合资企业，用于生产玻璃基板的关键材料“玻璃芯”（Glass Core）。（上海证券报微信公众号）
【巨头联手，抢滩玻璃基板核心材料】随着人工智能大模型持续演进，算力需求快速提升，推动GPU、ASIC等高性能芯片向更高集成度、更大封装尺寸方向发展。半导体封装技术的迭代正成为产业链竞逐的新焦点。
据三星电机7月2日宣布，公司已与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精细化学签署主合同，共同成立一家名为“Glassem”的合资企业，用于生产玻璃基板的关键材料“玻璃芯”（Glass Core）。（上海证券报微信公众号）