#AI五大核心赛道#核心计算与光互连：随着大模型参数量呈指数级增长，GPU/ASIC芯片持续迭代。为解决数据传输瓶颈，CPO光共封装技术成为下一代数据中心的核心互联方案，带动了高速光模块、光芯片以及光纤光缆等上游环节的全面爆发。
先进存储与封装：传统存储已无法满足AI服务器的高带宽需求，HBM高带宽存储成为行业标配，全球产能长期处于供不应求状态。同时，为突破摩尔定律限制，以玻璃基板为代表的先进封装材料正迎来商业化元年，成为解决大尺寸芯片散热与布线难题的革命性方向。 http://t.cn/AXoTYJNm
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