AI硬件

◇事件：

①7月6日 英伟达回应AI服务器架构延后报道：公司路线图没有改变，相关产品按计划推进。

②7月6日 高盛报告称世界模型可能成为AI基础设施需求的第二引擎，当前算力和电力投资预测仍可能偏低。

③7月6日 美银预计到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达1.5万亿美元。

④7月6日 建滔发布涨价通知：受玻璃布、铜箔原料紧缺影响，FR-4厚板涨价15%，CEM系列涨10%。

⑤7月6日 圣泉集团发布调价通知：PPO/PPE类低聚物7月13日起涨价15%-20%。

⑥7月6日 科威尔宣布因原材料成本上涨，7月15日起测试电源产品涨价5%-10%。

⑦7月6日 西门子上调燃机需求预测，数据中心建设潮下电力需求激增，燃气轮机全球供应紧张或延续至2030年。

⑧7月6日 液冷正成为高效散热必选方案，AI和超大规模数据中心算力攀升推动热密度不断提高。