斯克在2026年3月的Terafab项目发布会上明确表示，当前全球所有晶圆厂的AI算力产出合计，仅相当于SpaceX目标需求量的约2%。他指出，现有供应商——包括台积电、三星、美光——扩产速度远低于SpaceX的需求增速，"要么自建Terafab，要么就没有芯片"。

在产品规划上，Terafab将聚焦两类芯片：一是面向边缘推理的芯片，主要用于Optimus人形机器人；二是专为太空环境优化的高功率芯片。马斯克预计，地面算力需求约为每年100至200吉瓦，而太空算力需求量级则可能高达每年约1太瓦。

在工厂架构上，Terafab计划将掩模版制造、前道逻辑及存储制程、先进封装与测试全部集中于同一屋檐下，以实现"设计—制造—测试—迭代"的极速闭环。报告将其定性为一座真正意义上的垂直整合半导体综合体。