Advanced Photonics Nexus | 共封装光学器件的热管理：从器件、封装到系统的协同优化，突破下一代光互连核心瓶颈
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为详细阐述CPO计算单元热管理的原理、常用的技术手段以及端口冷却技术，来自电子科技大学的张万里、罗文博教授团队系统性地梳理了CPO热管理技术在器件级、封装级及系统级等不同维度下的解决方案，深入剖析了激光集成、光纤阵列组装以及芯片散热等方面的关键技术挑战。此外，该工作还对光电器件协同设计的发展态势做出了展望，为CPO技术规模化落地，提供了清晰可参照的技术路径。本文是Advanced Photonics Nexus “共封装光学（Co-Packaged Optics）”专题的收录文章之一。该专题汇聚了该领域的诸多前沿突破。