今天说的用maskrom和DDR5接口做只读内存装大模型的想法，是game changer。

和Gemini聊了一些细节。首先MaskROM的工艺极其。。。落后，通常都是20nm到45nm，甚至更高的。如果为了密度，可以用3D MaskROM，就像3D NAND那样，当然这个会比较贵一点，根据Gemini所述，任天堂Switch就用了这个瘸腿的东西，为了极致的低成本。

所以1条DDR5，容量2T能装一个完整的大模型，可以用同等容量的3D NAND来估计其成本，8片256GB，也就1000块人民币水平。这特么比2TB内存便宜到哪里去都不知道了。如果用平面工艺，那根本不跟现在的flash抢产能，容量可以牺牲一下，用2条1T的也能做到，20nm足够了。

卧槽，华为不要搞工艺了，小米也别特么搞车了，两家合力集资去收购旺宏就行了，他家专业做平面maskrom的，有很多私有技术，市值才600多亿人民币，收下来之后用它的专利在国内的foundry疯狂生产，就特么用落后的产能就把三星海力士给干死了。