光羽芯辰今天在WAIC上发布了3D堆叠的近存端侧AI芯片。这个是国内第二款3D DRAM堆叠方案的端侧算力芯片，第一款是去年7月瑞芯微的。
今年还会有更多的厂商会发布3D DRAM堆叠端侧/EDGE侧的算力芯片。而背后支持这些厂商的3D DRAM方案是青耘科技提供的。
发布于 上海
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