英飞凌亮相2026开放计算技术大会，共话AI数据中心电源新未来

开放计算技术大会（OCTS）是由OCP开放计算社区与中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会（OCTC）联合主办的年度技术盛会，是中国开放计算领域生态覆盖最广、最具影响力的行业平台。本届大会聚焦AI基础设施系统化创新，深度探讨高速互连、供电架构、液冷散热等前沿技术议题。

7月9日，2026开放计算技术大会（OCTS 2026）在北京盛大举行。 英飞凌受邀出席本届大会“算电协同发展”技术分论坛，并带来题为《高密高集成IBC和垂直供电——AI数据中心电源架构的未来路径》的精彩演讲，深度解析AI数据中心电源架构演进趋势，引发现场热烈反响。

【趋势洞察：AI算力爆发，电力先行】

周成军在演讲中引用中国“十五五”规划的六大网络建设数据，其中与电力相关的投资高达4万亿人民币，IT设备相关投资预计达2万亿。国内主要互联网公司今年资本支出已达1.5万亿人民币，预计2030年将增长至今年的三倍——算力与电力的协同发展，已成为行业共识。

从机柜功率来看，当前AI机柜功率已达125-300kW，2027年起600kW以上机柜将开始规模部署，2029年更将出现1兆瓦级超高功率机柜，对电源架构提出了前所未有的挑战。

【重磅产品：IBC模块全面布局，垂直供电迭代加速】

英飞凌在现场重点介绍了两大核心产品方向：

IBC（中间总线变换器）模块

英飞凌针对GPU、CPU、光模块三大核心应用，推出覆盖中压（MV）与高压（HV）的IBC产品矩阵：

- 面向GPU：已推出1300W标准版、1800W高密度（HD）版，并规划同尺寸2500W超高密度（UHD）版，效率高达 97%，支持短时2倍峰值功率输出
- 面向CPU：现有2500W产品已推出，3000W新品持续跟进
- 面向光模块：推出15mm×15mm超小尺寸200W定制IBC模块
- 面向800V高压直流架构：重点布局800V转54V或者6V产品，会陆续推出相关产品

垂直供电方案

随着GPU功耗突破1000W，垂直供电已成为AI市场的主流选择。英飞凌垂直供电产品迭代全面提速：
- 第一代（两相）：尺寸10mm×9mm，功率密度1A/mm²，提供TLVR与非TLVR两种版本，满足不同动态响应需求
- 第二代（两相）：尺寸8mm×8mm，功率密度提升到1.5A/mm²，功率器件嵌入式封装在基板中进一步减小高度
- 第三代（四相）：尺寸10mm×9mm以上，电流从两相的160A增加到280A，功率密度为2A/mm²，是2000W甚至更高功率GPU/ASIC的首选方案
- 前瞻布局SIVR：英飞凌深度探索VRM与GPU芯片集成的SIVR方案，进一步降低供电路径损耗，并且实现大部分热（60%-70%）从底部散出
- 英飞凌优势：端到端，从电网到核心

英飞凌能够提供从电网到核心完整半导体解决方案的厂商，涵盖PSU、BBU、IBC及VRM/VPD全链路，产品组合横跨硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率器件及配套控制与驱动器件。

“英飞凌不止追求快，更把可靠性作为赖以生存的根本。”凭借深厚的系统认知、以客户为中心的产品定制能力，以及持续领先的技术迭代，英飞凌将继续与产业链伙伴携手，共同驱动AI数据中心基础设施的高质量发展。

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