东方算芯带来了此前发布的DF1000，国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别。访存带宽达6.4TB/s。这一设计从根本上破解了“存储墙”、“带宽墙”和“功耗墙”三大行业痛点。#waic2026#
发布于 北京
半导体产业纵横