端侧AI芯片产业链梳理

一、行业事件背景

7月15日盘后，网信部门新增7家手机端生成式AI服务备案主体，包含苹果、OPPO、VIVO、小米、三星、努比亚、豆包等品牌。
机构观点：手机、SOC芯片、ODM、消费电子零部件全产业链，将受益于端侧AI升级带来的增量需求。端侧AI覆盖AI手机、AI眼镜、智能穿戴、车载终端等海量硬件，打开万亿级市场空间。
简单理解：端侧AI芯片就是各类智能终端设备的本地运算大脑。

二、相关个股及核心逻辑

1. 瑞芯微（高性能SoC）
深耕AIoT芯片，芯片自带AI加速单元，适配智能音箱、平板、工业设备，属于端侧AI芯片龙头。
2. 全志科技（高性能SoC）
主营智能处理SoC芯片，支持本地端侧AI运算，落地智能家居、车载、教育硬件等终端。
3. 恒玄科技（低功耗SoC）
智能音频芯片龙头，产品用于蓝牙耳机、智能手表，支持语音识别、AI语音助手、主动降噪。
4. 博通集成（低功耗SoC）
主打低功耗无线通信芯片，蓝牙音频SoC广泛配套蓝牙耳机、蓝牙音箱。
5. 乐鑫科技（低功耗SoC）
物联网WiFi/蓝牙MCU芯片龙头，赋能智能家居、智能支付终端，实现设备本地智能运算。
6. 中科蓝讯（低功耗SoC）
无线音频SoC头部厂商，白牌TWS耳机、蓝牙音箱核心供货，搭载基础端侧AI能力。
7. 炬芯科技（低功耗SoC）
音频专用低功耗芯片，推出存内计算端侧AI音频芯片，适配智能家居、智能办公语音模块。
8. 移远通信（物联网模组）
物联网模组A股、全球市占率双第一，适配各类端侧AI硬件联网需求。
9. 广和通（物联网模组）
物联网模组A股、全球市占率第二，配套AI穿戴、AI手机端云交互模组。
10. 美格智能（高算力模组）
物联网模组市占率第四，高算力模组产品大量应用于端侧AI硬件。
11. 鹏鼎控股（端侧PCB）
切入全球头部消费电子供应链，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧产品PCB需求。
12. 国科微（高性能SoC）
主营广电、智能监控芯片，布局AI端侧芯片相关业务。
13. 晶晨股份（高性能SoC）
多媒体SoC龙头，芯片支持AI视觉运算，应用于智能电视、安防、机顶盒。
14. 润欣科技（模组配套）
曾公开展示完整端侧AI智能硬件全套解决方案，适配多品牌AI穿戴设备。
15. 安凯微（物联网芯片）
专注端侧AI芯片研发，多款芯片适配AI眼镜，提供低功耗高集成芯片方案。
16. 泰凌微（无线连接芯片）
无线连接芯片供应商，满足端侧AI设备无线传输、联网需求。
17. 芯原股份（芯片IP设计）
对外提供NPU神经网络处理器IP授权，为各大厂商AI芯片提供核心算力IP。

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