端侧AI手机全产业链概念市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

1、整机 & ODM（豆包手机直接受益主线）

中兴通讯：努比亚母公司，豆包手机硬件研发、整机总设计核心标的，深度绑定字节豆包端侧大模型，AI 终端核心载体；

福日电子：旗下中诺通讯为努比亚、中兴长期 ODM 代工厂，承接豆包二代批量生产订单。

2、结构件、外观、精密组件（AI 手机新增专用按键、高散热需求）

道明光学（AI 手机散热光学膜）、福蓉科技（金属中框）、格林精密（精密结构件）、蓝思科技（玻璃盖板）、领益智造（精密零组件）。

3、声学、显示、连接器组装

国光电器（声学模组）、歌尔股份（整机声学 / 组装）、立讯精密（高速连接器、组装代工）、鹏鼎控股（PCB 电路板）。

4、端侧芯片、软件系统（AI 大模型运行底层）

瑞芯微（端侧 NPU 芯片）、中科创达（手机 AI 系统底层适配）、润和软件（端侧大模型软件优化）。

5、终端品牌 & AI 算法平台

传音控股（海外 AI 手机出货龙头）、科大讯飞（端侧 AI 算法）、虹软科技（AI 影像多模态算法）

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