台积电6月份在日本参加活动时透露出的这张图，最近引发半导体行业的广泛关注。这张图显示出台积电正在为下一代超大尺寸AI芯片封装引入玻璃核心载板。其基本结构是在玻璃两侧堆叠ABF线路层，利用玻璃更高的平整度和尺寸稳定性，缓解传统有机载板在封装面积扩大后出现的翘曲、对位和可靠性问题。同时，更短的TGV垂直供电路径有望降低电阻与寄生电感，改善电源完整性，为芯片提高功率密度和运算性能创造条件。目前该技术仍处于工程验证和量产放大阶段，供应链预计2027年进入中试，2028年至2029年寻求导入，但台积电尚未正式确认具体量产时间。

大陆这边的京东方也已经进入同一技术赛道。公司投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年完成全自动化设备通线，设计产能为每月1000片，并已打通TGV开孔、深孔填铜、增层和布线等流程，完成20层大尺寸样品并向国内客户送样。其优势来自长期积累的大尺寸玻璃加工和面板级制造能力，但目前部分客户仅进入技术测试，尚未形成批量生产和量产收入。这意味着京东方已从概念研发进入中试验证阶段，技术方向与全球先进封装升级一致，但距离进入英伟达、台积电等级的高端供应链，仍需跨越良率、可靠性、客户认证和规模化制造四道门槛。